Snapdragon 4 Gen 6: новый Adreno GPU и техпроцесс TSMC 4 нм

Эксклюзивный технический документ Qualcomm раскрыл подробности о чипе SM4875 с кодовым именем Poros — следующем поколении серии Snapdragon 4. Утечка интересна тем, что датирована мартом 2026 года и содержит пометки о коммерческой тайне, то есть речь идёт о реальном внутреннем документе компании.

CPU и GPU: старое ядро, новая графика

SoC SM4875 сохраняет ту же конфигурацию Kryo CPU, что и предшественник Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, кодовое имя Aldabra): два производительных ядра Kryo Gold на базе Cortex-A78 с кешем L2 по 256 КБ каждое и шесть энергоэффективных ядер Kryo Silver на базе Cortex-A55 с кешем L2 по 64 КБ. Общий кеш L3 составляет 1 МБ. Техпроцесс остался прежним — TSMC 4 нм.

Однако всё, что окружает CPU, заметно обновилось. Главное изменение — переход GPU с серии Adreno 4 на серию Adreno 6, что обещает ощутимый скачок производительности вслед за уже впечатляющим приростом в 77% у поколения 4 Gen 5. Поддержка оперативной памяти расширилась: теперь доступен двухканальный LPDDR5 на частоте 3200 МГц, при этом LPDDR4X сохраняется как бюджетная опция для производителей устройств.

Подключение: Wi-Fi 6 и Bluetooth 6.0, но без Wi-Fi 7

Набор беспроводных интерфейсов в SM4875 конфигурируется производителем устройства — фиксированного решения нет. Документ описывает четыре варианта companion-чипов двух поколений. Модули WCN3998-2 (Wi-Fi 5, 2×2 MU-MIMO, Bluetooth 5.2) и WCN3988 (Wi-Fi 5, 1×1, Bluetooth 5.1) подключаются через интерфейс SLIMbus — такой же, как у SM4850. Более новые WCN6750 (Wi-Fi 6, 2×2, Bluetooth 5.2) и WCN6450 (Wi-Fi 6, 1×1, Bluetooth 6.0) используют новый однополосный интерфейс PCIe Gen 3, который, судя по всему, добавлен именно под эти два модуля, а не для накопителей или расширения системы.

Важный нюанс: Bluetooth 6.0 доступен исключительно через связку с WCN6450, а не как общесистемная функция чипа. Ни один из четырёх вариантов не поддерживает Wi-Fi 7 — так что SM4875 всё ещё уступает Snapdragon 6 Gen 5 в этом отношении. Тем не менее переход с Wi-Fi 5 у Snapdragon 4 Gen 5 до Wi-Fi 6 здесь — весомый шаг вперёд.

Безопасность и размеры корпуса

Аппаратный блок безопасности также обновлён: добавлена аутентификация образов с аппаратным ECC, поддержка Widevine L1 и обновлённый Trust Management Engine. Физически чип стал крупнее — корпус PSP917 размером 11,1 × 12,0 мм против PSP808 у SM4850. Увеличение объясняется дополнительными линиями PCIe и возросшим количеством GPIO.

Когда ждать релиза

Qualcomm официально не анонсировала SM4875, сроки выхода и цены пока неизвестны. По предварительным оценкам, чип может появиться в 2027 году. Поскольку документ является инженерным предрелизным материалом, финальные характеристики ещё могут измениться до момента выпуска.

Snapdragon 4 Gen 6 выглядит как полноценное платформенное обновление: GPU нового поколения, современная память LPDDR5 и улучшенная беспроводная связь — всё это при сохранении проверенного техпроцесса TSMC 4 нм и той же CPU-архитектуры.

Источник: Notebookcheck