Китайские власти рекомендуют автопроизводителям к 2027 году перейти на локальную компонентную базу в сфере полупроводников

Ранее цель, формулируемая властями КНР перед местными автопроизводителями, подразумевала увеличение доли локально разработанных и выпускаемых полупроводниковых компонентов до 25 % по итогам текущего года. Теперь график миграции ускорен, он подразумевает полный переход к 2027 году.

Правда, данные сроки являются рекомендательными и не требуют от всех участников китайского автомобильного рынка полной миграции на выпущенные в Китае чипы к 2027 году. Активизация чиновников на данном направлении вполне объяснима тревогой государственных структур КНР по поводу дальнейшего ужесточения санкций США в отношении поставок чипов в Китай. К счастью, для производства основной части ассортимента полупроводниковых компонентов автомобильного назначения требуют достаточно зрелые техпроцессы с нормами от 14 нм и выше, а таких мощностей на территории Китая сейчас в избытке.

На данном этапе, как отмечает Nikkei Asian Review, от китайских автопроизводителей требуется отчитаться перед властями о степени локализации компонентной базы на полупроводниковом направлении. Особое внимание уделяется компаниям с государственным участием. По неофициальным данным, готовность следовать намеченным рекомендациям в той или иной мере выразили SAIC, FAW, GAC, Changan, Great Wall Motor, BYD, Li Auto и Geely. Все перечисленные компании готовятся выпустить модели машин, оснащаемые исключительно китайскими чипами, причём уже в 2026 году они выйдут на рынок в исполнении как минимум двух марок.

Впрочем, оценка степени локализации традиционно имеет не совсем чёткие критерии. Например, зарубежные разработчики чипов стали больше продукции заказывать китайским контрактным производителям. Относятся ли чипы зарубежной разработки, выпущенные в Китае, к «локализованным» с точки зрения властей страны, пока понять сложно. Ясно лишь, что китайские автопроизводители получили установку отдавать предпочтение именно чипам локальной разработки, созданным китайскими компаниями.

До сих пор слабым звеном в цепочках снабжения китайского автопрома остаются передовые чипы, поставляемые американскими компаниями Nvidia и Qualcomm для использования в системах активной помощи водителю и бортовых информационно-развлекательных системах. Власти США в случае обострения «торговой войны» вполне могут перекрыть каналы их поставок, поэтому китайским производителям необходимо искать альтернативы уже сейчас. Некоторые автопроизводители типа XPeng и Xiaomi готовы самостоятельно разрабатывать чипы различного назначения.

Сами по себе высокие темпы развития китайской автомобильной промышленности, в сочетании со взятым курсом на импортозамещение, уже привели к значительному сокращению сроков сертификационных испытаний полупроводниковых компонентов. Если ранее на одобрение новых компонентов к использованию в автопроме уходило от трёх до пяти лет, то теперь по некоторым менее ответственным позициям сертифицирующие органы в КНР укладываются в срок от шести до девяти месяцев. Правда, действительно ответственных компонентов, влияющих на безопасность движения, эти послабления не касаются. Переход на китайские изделия осуществляется не только по чипам, но и сопутствующим материалам и изделиям.

В любом случае, быстрым такой переход не будет. По оценкам канадской TechInsights, китайская полупроводниковая промышленность в текущем году будет способна удовлетворить лишь 17,5 % спроса на интегральные микросхемы при общей ёмкости национального рынка в $185 млрд. При этом к 2027 году КНР будет контролировать 40 % мировых объёмов производства чипов, выпускаемых по зрелым техпроцессам (от 14 нм и выше). Ещё в 2023 году этот показатель не превышал 31 %. Для сравнения, США на этом рынке занимают только 5 %.

Источник