TSMC на всякий случай отказалась от китайского оборудования для выпуска 2-нм чипов
Далеко не всё оборудование, необходимое для выпуска чипов по передовой 2-нм технологии, должно обладать какими-то уникальными и передовыми возможностями, поэтому формально TSMC могла применять оборудование китайского происхождения в этой сфере. Тем не менее, из опасений по поводу санкций со стороны США она этого делать не будет.
По крайней мере, издание Nikkei Asian Review отмечает, что TSMC решила исключить использование китайского оборудование на своих передовых предприятиях, способных выпускать 2-нм чипы, для защиты от возможных претензий со стороны США. Пока TSMC претендует на получение субсидий из американского бюджета по «Закону о чипах» для строительства своих предприятий в Аризоне, она должна следовать положениям американского законодательства даже за пределами страны. Компании, которые получают американские субсидии, не смогут использовать оборудование китайского происхождения, если соответствующее требование будет утверждено на законодательном уровне в США. Пока этого не произошло, но TSMC в профилактических целях подготовит свои передовые предприятия на Тайване к соответствию гипотетическим требованиям США. Это позволит избежать лишних трат и перебоев в производственном процессе, если американские законы изменятся соответствующим образом.
Опасения TSMC возникли не на пустом месте — американские законодатели выдвинули подобную инициативу, которая в случае реализации запретит получателям субсидий в США использовать китайское оборудование на своих предприятиях. Ранее TSMC применяла оборудование китайской AMEC для травления кремниевых пластин, а также продукцию Mattson Technology, которая до покупки китайской E-Town Semiconductor Technology была американским поставщиком.
Более того, TSMC намерена провести аудит своих цепочек поставок, чтобы снизить зависимость от китайских партнёров даже в сфере получения сырья. В то же время, для своего китайского предприятия TSMC выстраивает цепочки поставок таким образом, чтобы больше зависеть от локальных партнёров. То есть, политика компании в этой сфере обладает достаточной политической гибкостью. Тем более, что использование локальных источников оборудования и сырья во многих случаях позволяет снизить издержки.
Ещё в прошлом году TSMC предпринимала попытки избавиться от китайского оборудования при производстве 3-нм чипов, поскольку она готовится наладить его на территории Аризоны. Перестроить цепочки поставок оборудования оказалось не так просто, а потому TSMC эту же инициативу намеревается реализовать уже в рамках подготовки к выпуску 2-нм изделий на территории США.
