CXMT запустила опытное производство HBM3E: что это значит для рынка памяти

Китайский производитель полупроводников CXMT сделал важный шаг вперёд, начав опытное производство чипов памяти HBM3E. Это событие несёт двойные последствия: с одной стороны, оно укрепляет независимость китайской отрасли в сфере ИИ, с другой — грозит удержать цены на потребительскую DDR5-память на высоком уровне ещё долгое время.

Отставание на два поколения, но огромный шаг вперёд

По данным издания The Information, CXMT официально запустила так называемое «рисковое производство» (risk production) чипов HBM3E. Технически это означает, что компания отстаёт от южнокорейских конкурентов примерно на два поколения: Samsung и SK Hynix уже готовятся к переходу на HBM4E. Тем не менее для внутренней полупроводниковой отрасли Китая это колоссальный прорыв и важная веха в стремлении снизить зависимость от западных технологий.

Точные технические характеристики своих чипов CXMT пока не раскрывает, однако стандарты JEDEC дают общее представление о возможностях HBM3E. Интерфейс шириной 1 024 бита обеспечивает скорость от 9,2 до 12,4 Гбит/с на контакт — большинство конфигураций нацелены на значение 9,6 Гбит/с. Это даёт суммарную пропускную способность 1,2 ТБ/с. Ёмкость чипов составит либо 24 ГБ (8-слойный стек), либо 36 ГБ (12-слойный стек).

Агрессивные темпы расширения производства

Пока выход годных чипов в рамках рискового производства минимален, однако CXMT известна тем, что переходит от ранних испытаний к массовому выпуску в рекордно короткие сроки. Не исключено, что высокообъёмное производство может стартовать уже через несколько недель.

Параллельно компания стремительно наращивает производственные мощности. Строительство новых чистых комнат на фабриках занимает у CXMT около 12 месяцев — примерно вдвое быстрее, чем в среднем по отрасли. Сейчас компания эксплуатирует два крупных завода с 300-мм пластинами — в Хэфэе и Пекине, суммарно выпуская около 200 000 пластин в месяц. К концу года этот показатель планируется довести до 350 000, а после запуска новых мощностей в Шанхае и Хэфэе — увеличить до 600 000 пластин в месяц.

Плохая новость для покупателей DDR5

Успехи CXMT в сегменте HBM могут негативно сказаться на доступности потребительской памяти. Совсем недавно компания начала поставки чипов DDR5 для пользовательских модулей RAM, породив надежды на снижение цен. Однако производство HBM крайне ресурсоёмко: технология требует укладки нескольких чипов DRAM в единый стек, что существенно нагружает производственные мощности. Если спрос на HBM со стороны ИИ-индустрии продолжит расти такими темпами, новые производственные мощности CXMT рискуют полностью уйти на нужды дата-центров. В результате цены на стандартную DDR5 могут застыть на текущем уровне или даже продолжить рост как минимум до конца этого года.

Таким образом, прорыв CXMT в сфере HBM3E — это важная веха для китайской полупроводниковой отрасли, однако для рядового покупателя он грозит обернуться сохранением высоких цен на оперативную память в обозримой перспективе.

Источник: Notebookcheck