Google Pixel 11 Pro Fold: дизайн почти не изменился

Свежие рендеры складного смартфона Google Pixel 11 Pro Fold показывают, что внешне новинка практически не отличается от предшественника. Зато внутри устройство может получить серьёзное обновление в виде чипа Tensor G6 на 2-нм техпроцессе TSMC.

Почти один в один с Pixel 10 Pro Fold

Рендеры, опубликованные Telegram-каналом Mysticleaks, демонстрируют Pixel 11 Pro Fold (внутренний кодовое название — Yogi, или 9YI4) в расцветке Pine. С первого взгляда отличить его от Pixel 10 Pro Fold практически невозможно. Единственное заметное изменение — переезд LED-вспышки: она переместилась из нижней части камерного модуля в верхний овальный вырез рядом с телефото-объективом.

В остальном — полный status quo. Три основных камеры, общая форма камерного острова, скруглённые углы, матовая задняя панель и полированная рамка остались идентичными. Даже габариты самого «горба» камеры выглядят точь-в-точь как у предшественника. Само по себе это не катастрофа — нынешний дизайн складника Google считается одним из наиболее лаконичных на рынке, — однако поклонники, ждавшие кардинального обновления внешности, будут разочарованы.

Что известно о камерах

Конкретных данных о камерном железе Pixel 11 Pro Fold пока нет. Больше подробностей должно появиться ближе к анонсу, намеченному на 12 августа. Напомним, что Pixel 10 Pro Fold подвергся критике за странный набор камер, мало общего имевший с остальными смартфонами линейки Pixel 11. Остаётся надеяться, что Google установит в новый складник более современные сенсоры.

Tensor G6: главная надежда на прогресс

Переход на 2-нм техпроцесс TSMC

Несмотря на скромное визуальное обновление, Pixel 11 Pro Fold может выделиться благодаря чипу Tensor G6. По слухам, он будет производиться по 2-нм техпроцессу TSMC N2 — а не на узле N3, о котором говорилось ранее. Если информация подтвердится, это обеспечит заметный прирост производительности и энергоэффективности и сделает Tensor G6 одним из первых смартфонных SoC на N2.

Технологически это означает переход от транзисторов FinFET к архитектуре GAAFET — тогда как конкуренты, Snapdragon 8 Elite Gen 5 и Dimensity 9500, пока остаются на более зрелом N3P. Помимо этого, возможная замена модема Samsung на решение MediaTek должна улучшить автономность, качество сотовой связи и тепловыделение — всё то, что было головной болью в эпоху модемов Exynos.

Вопрос надёжности остаётся открытым

Впрочем, отсутствие структурных изменений вызывает и другой повод для беспокойства. Pixel 10 Pro Fold показал себя неважно в тесте на прочность от JerryRigEverything: у устройства выявились проблемы со структурной прочностью, а повреждённый аккумулятор и вовсе воспламенился. Рендеры новой модели не дают никаких намёков на переработку петлевого механизма или шасси — а значит, Google могла оставить без внимания одну из самых острых претензий к своим складным смартфонам.

Судя по всему, Google Pixel 11 Pro Fold сделает ставку на внутренние улучшения, а не на визуальную эволюцию — и от того, насколько удачным окажется Tensor G6, во многом зависит успех всей линейки на презентации 12 августа.

Источник: Notebookcheck