Nikon предложила оборудование для обработки квадратных кремниевых пластин типоразмера 600 мм

Технический прогресс в сфере производства чипов наблюдается не только в сегменте литографии, но и на уровне компоновочных решений. Одним из перспективных направлений считается переход от круглых кремниевых пластин типоразмера 300 мм к квадратным типоразмера 600 мм. Компания Nikon представила систему DSP-100, которая может работать с кремниевыми подложками такого типа.

Современные полупроводниковые компоненты нередко требуют использования довольно крупной подложки, чья монолитная структура в условиях массового производства становится невольным источником повышенного брака. Круглая кремниевая пластина диаметром 300 мм, например, позволяет в идеальных условиях изготовить только четыре квадратных подложки с длиной стороны 100 мм. Часть пластины по периферии при этом неизбежно выбрасывается. Кроме того, даже на поверхности выделяемых кремниевых подложек могут находиться дефекты, не позволяющие применять их по назначению.

Квадратная кремниевая пластина с длиной стороны 600 мм позволяет в идеальном случае изготовить 36 подложек типоразмера 100 мм. Весь вопрос заключается только в том, что для работы с нею требуется специальное оборудование, но именно его и предлагает компания Nikon в лице своей новой системы DSP-100. Впрочем, типоразмер 600 мм пока является только достижимым в перспективе, на практике придётся работать с прямоугольными пластинами с размером сторон 510 × 515 мм. И всё же, даже такой типоразмер сулит немалые выгоды при наличии всей сопутствующей инфраструктуры. За час оборудование Nikon позволяет обрабатывать до 50 подобных пластин. Кроме того, помимо кремния, можно использовать и пластины на стеклянной основе.

По некоторым данным, TSMC уже заинтересована в переходе на подобное оборудование. Соответствующий метод упаковки она именует CoPoS (Chips on Panel on Substrate), со временем он должен сменить набравший популярность CoWoS. Если последний позволяет увеличить размеры подложки до 120 × 150 мм или 120 × 180 мм, то переход на CoPoS позволит достичь размеров 310 × 310 мм. Пока нет информации о том, будет ли Nikon поставлять своё оборудование этого класса компании TSMC. Заказы на него японский поставщик начнёт принимать до марта 2026 года, но о массовом применении речь пока не идёт.

Источник