SUMMER STYLE
-
Eames lounge chair 399.00 Br
-
Classic wooden chair 299.00 Br
-
Wooden single drawer 26.90 Br – 299.00 Br
-
Smart watches wood edition 599.00 Br
For orders above €100
For All Your Questions
Products variations colors and images without any additional plugins.
Китай начал распределение средств из третьего этапа своего «Большого фонда» (Big Fund III), предназначенного для развития отечественной полупроводниковой промышленности. Этот инвестиционный пакет в размере 344 миллиардов юаней (около $47 млрд) выделен для поддержки производителей микрочипов в условиях ограниченного доступа к передовым технологиям лидеров рынка ASML и Applied Materials.
Как сообщает Tom’s Hardware, управление третьей фазой «Большого фонда» началось 31 декабря 2024 года и, как и предыдущие этапы, он находится под контролем компании Huaxin Investment Management. На начальном этапе планируется инвестировать 93 миллиарда юаней (около $12,685 млрд) в компании, занимающиеся производством химически чистых материалов и кремниевых пластин, а также в разработчиков и производителей оборудования для выпуска полупроводников. Пока неясно, будет ли фонд сосредоточен на поддержке уже известных игроков, таких как AMEC и Naura, или же сделает ставку на развитие новых стартапов.
Отмечается, что сумма в $12,685 млрд является значительной, однако её может оказаться недостаточно для того, чтобы догнать лидеров рынка в производстве оборудования для выпуска чипов. Для сравнения, годовой бюджет на исследования и разработки компании ASML в 2023 году составил $4,308 млрд, а аналогичный бюджет Applied Materials в 2024 году достиг $3,233 млрд.
Стоит сказать, что с момента запуска в 2014 году «Большой фонд» и его преемник, «Большой фонд II», привлекли сотни миллиардов долларов. Инвестиции первого этапа (2014–2018 годы) составили около $100 млрд, а второго (2019–2023 годы) — $41 млрд. По оценкам Bloomberg, на середину 2024 года, активы, находящиеся под управлением фонда, составляли около $45 млрд.
Санкции США серьёзно повлияли на деятельность ряда успешных китайских компаний в полупроводниковой отрасли, включая HiSilicon (дочерняя компания Huawei, занимающаяся разработкой чипов), контрактного производителя чипов SMIC и лидера в производстве 3D NAND памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC). Тем не менее, как отмечают эксперты, Китай продолжает активно развивать экосистему и наращивать инвестиции, стремясь преодолеть ограничения и укрепить свои позиции на мировом рынке.